眾所周知，材料是科技發展的先導。近幾十年來，電子技術的超速發展，光纖通信的誕生，航空航天技術的飛躍，無一離得開先進材料的支撐。材料制備與合成的新技術、新工藝的發展，不僅可以制造前所未有的新材料，也使得傳統材料重新煥發青春。
6061鋁合金是最耳熟能詳的Al-Mg-Si系可熱處理強化鋁合金，其主要合金元素為Mg和Si，還加入少量Cu和Cr，(化學成分如表1所示)。6061鋁合金具有中等強度，良好的加工及焊接性能，廣泛應用于建筑型材和要求良好耐蝕性的大型結構件、卡車、船舶，鐵道車輛結構件等。傳統6061合金一般先熔鑄成圓錠或扁錠，然后擠壓成型材或軋制成板材，再進一步機械加工，焊接后制成相應產品，工藝已相當成熟。此外，6061鋁合金也可應用在電子封裝領域。然而，針對應用于電子封裝領域的6061鋁合金提出了更高的要求，尤其是高密封級別和良好焊接性能，要求材料具有高致密度及細小、均勻的組織，而傳統的鑄造—壓力加工難以滿足封裝的性能要求，一直以來依賴于進口。



近期，天津百恩威運用自身研發的急速冷卻技術，成功生產出電子封裝用高端6061鋁合金，該材料已通過驗證并投入使用。百恩威生產的高端6061鋁合金組織致密，晶粒細小、均勻，第二相彌散分布;高度致密的冶金組織保證了封裝殼體的氣密性，使芯片及基板免受環境腐蝕，大大提升了部件的可靠性和壽命;細小、均勻的晶粒使6061鋁合金具有更高的強度和剛度，保障內部元器件免受機械損傷;無偏析，均勻的合金元素分布有利于激光焊接。圖1為常規鑄造工藝和急速冷卻工藝生產的6061金相組織對比。從圖中可以明顯看到，常規鑄造工藝，由于金屬凝固時冷卻速度較低(一般<102℃/s)，結晶后晶粒粗大，Fe，Si等元素在晶界偏聚，嚴重影響合金的性能，而采用急速冷卻工藝由于金屬在極短時間完成凝固;從而抑制了鑄造中常見的樹枝晶和柱狀晶，消除了常規材料的各向異性;由于細密的晶粒組織金屬產生細晶強化效果，大幅提高了合金的強度、硬度和塑性;急速冷卻工藝中合金的凝固在惰性氣體保護中完成，無氧化、夾雜，均一致密的合金組織有利于保證后續機械加工精度和封裝焊縫質量。急速冷卻工藝使傳統6061合金展現出更加優異的性能，滿足了電子封裝用高端鋁材的需求。也彌補了國內該領域的空白。

百恩威的急速冷卻工藝使傳統鑄造的6061鋁合金發揮出優異的性能，成為高端電子封裝用鋁材，既滿足了電子技術飛速發展對封裝材料的高要求，又獲得了較好的經濟效益。時下經濟環境惡劣，百恩威極力創新，突破傳統，勢必成為材料行業標桿!